2026-01-16
1、主导结构设计与开发：依据产品定义或者ID需求，完成整机结构方案设计、可行性评估及详细设计。包括但不限于天线布局、内部堆叠、零部件设计、装配关系优化，确保实现产品的外观、尺寸、重量及性能目标。
2、负责可靠性专项设计：主导进行结构强度、三防（防尘防水防震）、电磁屏蔽、散热及环境适应性等关键可靠性设计，保障产品在各种场景下的稳定耐用。
3、推动模具化与量产实现：输出高质量的工程图纸与技术规范，主导与供应商进行模具开发、技术检讨、跟模改模及样品签样，确保零件质量与交付。
4、管理项目开发与交付：根据项目计划，协同跨部门团队，完成从原理样机到批量导入的各个阶段开发任务。负责输出结构BOM、装配指南、问题分析报告等技术文档。
5、负责测试验证与设计迭代：组织样机组装，主导结构可靠性测试，并根据测试结果及反馈，遵循变更流程持续优化设计。负责结构物料的样品承认及相关技术资料的归档管理。
6、完成上级交办的其他相关工作。
1、教育背景与经验：
·统招本科及以上学历，机械设计、材料成型、机电一体化等相关专业；
·具备5年以上消费电子产品（手机/平板/可穿戴设备优先）整机结构设计经验。
2、专业技能：精通主流3D设计软件，能独立完成复杂曲面和精密零件设计。
·深刻理解常用工程材料、金属、塑胶特性、加工工艺及表面处理技术；
·熟悉注塑、压铸、冲压、CNC等模具成型原理与工艺可行性。掌握机械传动设计原理，具备运动仿真与分析能力者优先。
3、专业知识：
·熟悉电子设备结构设计准则与可靠性设计理论，对整机堆叠、天线设计空间、散热路径、密封设计有丰富实战经验。
·熟悉电子产品热管理原理，能运用仿真软件进行热学/力学仿真分析者优先。
